一貫加工で筐体作成を行なうコントロールBOX.jpの製品の詳細をご紹介します。
ホーム
>
製品紹介
>
半導体設備用制御盤
製品詳細
製品詳細
半導体設備用制御盤
装置名
半導体設備用制御盤
大きさW
600
大きさH
1200
大きさD
400
加工内容
■材質 SPCC
■塗装色 2.5Y9/1 半艶
備考
既存のBOXを購入後、工数削減の為、側面の穴あけのみ三次元レーザー加工機にて実施
お問い合わせは、お電話もしくはお問い合わせフォームから承っております。